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TDK貼片電容

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TDK貼片電容02011uF ±20% 6.3V 產(chǎn)品型號(hào): C0603X5R0J105MT00NE

  • TDK貼片電容02011uF ±20% 6.3V
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:適用各種電源.儀表,網(wǎng)絡(luò)通訊,安防產(chǎn)品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì),殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性。
重點(diǎn)參數(shù):
電容
2.2μF
包裝
卷盤
電壓 ±20%
電介質(zhì)特性
X5R
品牌 TDK
溫度系數(shù) -55°C ~ 85°C

產(chǎn)品詳情

適用各種電源儀表、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防產(chǎn)品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì) .殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性。因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長(zhǎng),更造于具有高可靠性的電源。由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源。利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大 .單片結(jié)構(gòu)保證有的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性。高的精確度,在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性,因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。


同類產(chǎn)品型號(hào)參考:



CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K055AC, CGB3B1JB1A475M055AC,CGB3B1JB1C225K055AC.


  制造商:TDK Corporation

  制造商零件編號(hào):CGB2A1X5R0J225M033BC

  描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402

  對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

  標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000

  類別:電容器

  家庭:陶瓷電容器

  系列:CGB

  包裝:帶卷 (TR)

  電容:2.2μF

  容差:±20%

  電壓:額定 6.3V

  溫度系數(shù):X5R

  安裝類型:表面貼裝,MLCC

  工作溫度:55°C ~ 85°C

  應(yīng)用:通用

  等級(jí) -

  封裝/外殼:0402(1005 公制)

  大小/尺寸:0.039" 長(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)

  高度:安裝 -

  厚度:0.013"(0.33mm)

  特性:小尺寸

  其它名稱:445-13178-2

型號(hào)

C1005X5R0J225M050BC

Manufacturer Or OEM

TDK Corporation

類別

ceramic-capacitors

簡(jiǎn)介

CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402

狀態(tài)

Active

系列

C

低訂購(gòu)數(shù)量

1

包裝

Tape & Reel (TR)

電容

2.2μF

容差

±20%

電壓 - 額定

6.3V

電介質(zhì)特性

X5R

工作溫度

-55°C ~ 85°C

特性

Low ESL

等級(jí)

-

應(yīng)用

General Purpose

故障率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

封裝/外殼

0402 (1005 Metric)

大小/尺寸

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安裝

-

厚度

0.022" (0.55mm)

引線間距

-

引線形式

-

產(chǎn)品供應(yīng)商

昂洋科技

產(chǎn)品報(bào)價(jià):TDK貼片電容02011uF ±20% 6.3V

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