貼片電阻(SMD Resistor)又名片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor) ,是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合,采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器 。
貼片電阻簡介
貼片電阻(SMD Resistor)又名片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor) ,是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合,采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器 。耐潮濕和高溫, 溫度系數(shù)小??纱蟠蠊?jié)約電路空間成本,使設計更精細化。
貼片電阻種類
貼片電阻通常是指金屬膜電阻的一種。根據(jù)工藝的不同,它們分為薄膜和厚膜電阻。兩者都是通過某種方法將某些電阻材料附著在絕緣材料表面制成的。
一、薄膜電阻:(很高精度和極低溫度系數(shù))
(1)薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm.
(2)薄膜電阻則可以做到0.01%或0.1%精度,
(3)薄膜電阻則可以做到非常低的溫度系數(shù),這樣電阻阻值溫度變化非常小,溫度系數(shù)最小可達5ppm。
(4)采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法,電阻膜層主要成分為鎳鉻合金。
(5)金屬薄膜電阻具有非常好的溫度穩(wěn)定性,極低的電流噪聲,極低的非線性影響,很容易實現(xiàn)1%,0.1%的精度和誤差。成本比起厚膜電阻貴一些。
二、厚膜電阻:(市面上常見的電阻,被大量使用的電阻)
(1)厚膜電阻的膜厚一般大于10μm
(2)厚膜電阻10%,5%,1% ,0.5%是常見精度
(3)厚膜電阻的溫度系數(shù)上很難控制,一般較大
(4)厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,使用厚膜激光調(diào)阻機將阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作為散熱基材、Ag-Pd作為導體材料、釕及釕的氧化物作為電阻體材料、玻璃釉作為包封材料、端頭電鍍鎳錫等。
(5)溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃
貼片電阻常見材質(zhì)區(qū)分
貼片電阻較為常見材質(zhì)有碳膜電阻器、金屬膜電阻器、金屬氧化膜電阻器、玻璃釉電阻器等。
(1)碳膜電阻器;將結(jié)晶碳堆積在陶瓷棒框架上制作。碳膜電阻成本低。性能穩(wěn)定。電阻范圍廣。溫度系數(shù)和電壓系數(shù)低,是目前應用最廣泛的電阻。這種電阻不推薦用于啟動電阻。因為耐沖擊性相對有缺陷;
(2)金屬膜電阻器;用真空蒸發(fā)的方法將合金材料蒸鍍于陶瓷棒骨架表面。金屬膜電阻比碳膜電阻的精度高,穩(wěn)定性好,噪聲,溫度系數(shù)校在儀器儀表及通訊設備中大量采用。通常應用于無線電子設備當中,特別是對精密要求更高的場合,直插的封裝外觀顏色多為藍色;
(3)金屬氧化膜電阻器;在絕緣棒上堆積一層金屬氧化物,由于其本身就是氧化物,所以在高溫下穩(wěn)定,耐熱沖擊,承載能力強,有些儀器或裝置需要長期在高溫環(huán)境下操作,使用一般阻力就不能保持其穩(wěn)定性。在這種情況下,可以使用金屬氧化膜電阻(金屬氧化物膜電阻器)。利用高溫燃燒技術在高熱傳導的瓷棒上燃燒金屬氧化膜(氧化鋅等),在金屬氧化膜車上螺旋紋制作不同的電阻值。然后于外層噴涂不燃性涂料。它能夠在高溫下仍保持其安定性,電阻皮膜負載之電力亦較高。它還兼?zhèn)涞碗s音,穩(wěn)定,高頻特性好的優(yōu)點;
(4)玻璃釉電阻器;玻璃釉電阻器是由貴金屬銀、鈀、銠、釕等的氧化物和玻璃釉黏合劑混合成漿料,再用絲網(wǎng)印刷方法將玻璃釉漿料印涂在陶瓷基體上,然后在高溫條件下燒結(jié)而成的。由于電阻體膜較厚,所以又稱這種電位器為厚膜電位器,也稱為金屬陶瓷電阻器。目前多用氧化釕和玻璃釉粘合劑制成電阻器。金屬玻璃釉電阻器有普通型和精密型。這種電阻器耐高溫,耐濕性好,穩(wěn)定性好,噪聲小,高頻特性好,溫度系數(shù)小,阻值范圍大,阻值范圍為4.7Ω~200 MΩ;額定功率有1/8 W、l/4 W、l/2 W、1 w、2 W,大功率有 500 W;最高電壓為15 kV。
貼片電阻特性分類
一、常規(guī)貼片(片式固定電阻器 Chip Fixed Resistor)
平時工作中所說的貼片電阻(SMD Resistor),如無特殊說明時,一般是指金屬玻璃鈾電阻,它是一種厚膜電阻。厚膜電阻也分類為普通電阻(阻值誤差±.5%,±.1%,溫度系數(shù)為±200或±250 ppm )和高精度電阻兩種(阻值誤差±.0.5%,溫度系數(shù)為±50ppm/℃)。
二、玻璃釉電阻器具有以下特點:
(1)耐濕、耐溫,穩(wěn)定性好。
(2)阻值范圍寬,阻值范圍為4.7Ω-200MΩ。
(3)額定功率一般為1/8W、1/4W、II2W、lW、2W,大功率型有500W。
(4)噪聲小,高頻特性好。
(5)體積小,重量輕。
三、貼片合金電阻
有著mΩ級別超低阻值,較好的溫度系數(shù)和更大的功率,被廣泛應用在電流采樣與大功率需求工藝。
四、高精密貼片電阻
現(xiàn)今主流片阻精度為1%或5%,而最新采用高純基板制成精度可達0.5%。對于厚膜來說此精度已經(jīng)達到制造工藝極限水平。
五、高壓貼片電阻:高壓貼片電阻又叫做片狀高壓玻璃釉膜電阻也簡稱高壓電阻。
大功率貼片電阻:大功率貼片電阻又叫做貼片功率電阻是金屬玻璃釉電阻器中的一種。
六、貼片排阻:又叫做網(wǎng)絡電阻,也是非常廣泛的一種,電阻值從0Ω~10MΩ,功率1/16、1/8W,精度為1% 。
七、貼片薄膜電阻;是高精度貼片電阻的一種,它與目前市場主流厚膜區(qū)別是有著很高阻值精度和極低溫度每戶數(shù)的貼片式電阻。
貼片電容簡介
貼片電容是電容器的材質(zhì)。貼片電容全稱為多層、積層、疊層片式陶瓷電容器,也稱為貼片電容或片容。貼片電容有兩種表示方法,一種是英寸單位表示,另一種是毫米單位表示。
貼片電容種類
貼片電容種類有貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。
(1)貼片式陶瓷電容;無極性,容量也很?。≒F級),一般可以耐很高的溫度和電壓,常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻(因此有時候我們也稱之為“貼片電容”),但貼片電容上沒有代表容量大小的數(shù)字;
(2)貼片式鉭電容;特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好,不過容量較小、價格也比鋁電容貴,而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應用于小容量的低頻濾波電路中;
(3)貼片式鋁電解電容;擁有比貼片式鉭電容更大的容量,其多見于顯卡上,容量在300μF~1500μF之間,其主要是滿足電流低頻的濾波和穩(wěn)壓作用;
貼片電容封裝
貼片電容封裝可分為無極限和極性兩類。
(1)無極性電容下述兩類封裝最為常見,即0805、0603;
(2)而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容,一般我們平時用的最多的為鋁電解電容,由于其電解質(zhì)為鋁,所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高;
注意:而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩(wěn)定性要高,所以貼片電容以鉭電容為多,根據(jù)其耐壓不同,貼片電容又可分為A、B、C、D 四個系列
(1)A:3216 10V
(2)B:3528 16V
(3)C:6032 25V
(4)D:7343 35V
貼片電容尺寸
貼片電容尺寸有兩種表示方式上面已經(jīng)說到一種是英寸單位表示,另一種是毫米單位表示。而貼片電容體積型號有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,這些是英寸表示法,04 表示長度及時是0.04 英寸,02表示寬度0.02 英寸,其他類同型號尺寸則表示單位為(mm)。如有不懂可根據(jù)以下圖了解。
貼片電容作用
(1)旁路,電容是為本地器件提供能量的儲能器件,它能使穩(wěn)壓器的輸出均勻化,降低負載需求。 就像小型可充電電池一樣,旁路電容能夠被充電,并向器件進行放電。為盡量減少阻抗,旁路電容要盡量靠近負載器件的供電電源管腳和地管腳。 這能夠很好地防止輸入值過大而導致的地電位抬高和噪聲。地電位是地連接處在通過大電流毛刺時的電壓降;
(2)去耦,又稱解耦。 從電路來說, 總是可以區(qū)分為驅(qū)動的源和被驅(qū)動的負載。如果負載電容比較大, 驅(qū)動電路要把電容充電、放電, 才能完成信號的跳變,在上升沿比較陡峭的時候,電流比較大, 這樣驅(qū)動的電流就會吸收很大的電源電流,由于電路中的電感,電阻(特別是芯片管腳上的電感,會產(chǎn)生反彈),這種電流相對于正常情況來說實際上就是一種噪聲,會影響前級的正常工作,這就是所謂的“耦合”;
(3)濾波,從理論上(即假設電容為純電容)說,電容越大,阻抗越小,通過的頻率也越高。但實際上超過1μF 的電容大多為電解電容,有很大的電感成份,所以頻率高后反而阻抗會增大。有時會看到有一個電容量較大電解電容并聯(lián)了一個小電容,這時大電容通低頻,小電容通高頻。電容的作用就是通高阻低,通高頻阻低頻。電容越大低頻越容易通過。具體用在濾波中,大電容(1000μF)濾低頻,小電容(20pF)濾高頻。曾有網(wǎng)友形象地將濾波電容比作“水塘”。由于電容的兩端電壓不會突變,由此可知,信號頻率越高則衰減越大,可很形象的說電容像個水塘,不會因幾滴水的加入或蒸發(fā)而引起水量的變化。它把電壓的變動轉(zhuǎn)化為電流的變化,頻率越高,峰值電流就越大,從而緩沖了電壓。濾波就是充電,放電的過程;
(4)儲能,儲能型電容器通過整流器收集電荷,并將存儲的能量通過變換器引線傳送至電源的輸出端。電壓額定值為40~450VDC、電容值在220~150 000μF 之間的鋁電解電容器(如EPCOS 公司的B43504 或B43505)是較為常用的。根據(jù)不同的電源要求,器件有時會采用串聯(lián)、并聯(lián)或其組合的形式,對于功率級超過10KW 的電源,通常采用體積較大的罐形螺旋端子電容器;
貼片電容內(nèi)容結(jié)構
內(nèi)部結(jié)構,它的外表是陶瓷做的,但不止只有一種,它還分玻璃電容、油紙電容、電解電容等;
通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors);
常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225;
多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成;
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